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線(xiàn)路板中工藝種類(lèi)繁多,用處也是各不相同,它們唯一的目的就是促使線(xiàn)路板能正常達標使用;前面我們也介紹了很多工藝種類(lèi),也介紹過(guò)其中一些工藝作用,那我們今天就談?wù)勲婂児に嚵鞒淘诰(xiàn)路板的作用。
電鍍的主體工藝可以分為以下流程:浸酸-→全板電鍍銅-→圖形轉移-→酸性除油-→二級逆流漂洗-→微蝕-→二級-→浸酸-→鍍錫-→二級逆流漂洗-→浸酸-→圖形電鍍-→二級逆流漂洗-→鍍鎳-→二級水洗-→浸檸檬酸-→鍍金-→回收-→2-3級純水洗-→烘干;其中的工藝程序作用目的各不相同,可以分別為:
浸酸——除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定;
全板電鍍銅——保護剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過(guò)電鍍將其加后到一定程度;
酸性除油——除去線(xiàn)路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力;
微蝕——清潔粗化線(xiàn)路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力;
圖形電鍍銅——為滿(mǎn)足各線(xiàn)路額定的電流負載,各線(xiàn)路和孔銅銅后需要達到一定的厚度,線(xiàn)路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線(xiàn)路銅加厚到一定的厚度;
電鍍錫——圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層,保護線(xiàn)路蝕刻;
鍍鎳——鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相擴散,影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度;
電鍍金(它分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝,鍍硬金與軟金槽液組成基本一致,只不過(guò)硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素)——金作為一種貴金屬具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蝕性、接觸電阻小、耐磨性好等良好優(yōu)點(diǎn)(不過(guò)現在一般都是使用沉金工藝:它是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層,這就是沉金)。
總體來(lái)說(shuō)以上就是包含了電鍍工藝的一些使用與制作流程,它在其中的作用也是相當重要的,如果一環(huán)工藝沒(méi)有處理好就會(huì )導致下道工序鏈接不上,促使整塊線(xiàn)路板報廢;而電鍍工藝也是相當危險的一道工藝,所以在生產(chǎn)途中要嚴格按照生產(chǎn)流程與安全制度來(lái)生產(chǎn),才能使危險零化與最小化。
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